01 行业需求：破解半导体研发的“效率之困”
随着碳化硅（SiC）在新能源汽车、5G通信等领域的广泛应用，半导体设备研发面临周期短、迭代快的双重挑战。芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司作为国内领先的SiC-CVD设备制造商，深谙传统研发模式的痛点。“设计变更需跨部门反复核对，版本混乱导致返工频发，这些问题严重拖慢了项目进度。”研发部主管坦言。
02 华天PLM解决方案：从流程重塑到数据赋能
1、产品结构管理：构建研发“全景地图”
通过华天软件InforCenter PLM系统，芯三代建立了完整的研发BOM体系，以结构树形式清晰展示零部件关联关系。工程师举例：“过去设计一台SiC外延设备，BOM清单需手动核对数十次。现在系统自动关联三维模型属性，人工错误率降低90%。”
2、变更闭环管理：告别“救火式”工作
一次客户需求变更，让研发团队深刻体会到PLM的价值。某客户要求调整设备腔体结构，工程师通过系统“变更管理”功能，10分钟内锁定23处关联零件，并自动触发审批流程。“以前漏改一个螺丝孔位就可能导致样机报废，现在系统全程跟踪，变更风险近乎归零。”工程师感慨道。
3、工作流管理：从“人找流程”到“流程找人”的蜕变
“过去发起一个设计评审，光是确认流程该走哪几个部门就得打十几通电话。”研发工程师回忆起曾经的困扰。PLM的工作流管理实现了根本性转变，系统支持自定义电子签审流程模板，将设计评审、变更申请等业务流程标准化。发起申请后系统自动推送至相关部门并联审批，退回时需填写具体原因并@相关责任人。过去需要几天走完的流程，现在几小时内闭环。”
4、三维集成与数据联动：精准研发的“隐形引擎”
通过与CAD系统深度集成，PLM系统自动提取数模属性并生成BOM结构。工程师演示了一个案例：某关键部件的三维模型更新后，系统可以批量更新所有关联BOM清单，实现BOM的批量变更。人工录入时代，这种联动至少需要半天，现在只需一键操作。”
03 价值落地：从数据到竞争力的蜕变
效率跃升：电子化流程使审批效率提升，变更响应速度提高；
精准管控：研发效率提升，试制到量产周期缩短；
知识沉淀：数百个标准化流程模板将新员工培训周期缩短，为企业积累数字化资产。
公司高层表示：“PLM不仅是一套系统，更是企业创新的‘数字底座’。所有变更可追溯、数据可联动，这为未来AI驱动的智能研发铺平了道路。中国半导体装备的突破，既需要硬核技术，也需要管理软实力。华天软件InforCenter PLM让我们实现了从‘追赶者’到‘并行者’的跨越。”
