业务挑战
研发过程管控
集成产品开发（IPD）模式下跨部分、组织、人员的沟通协调不畅。
研发过程中阶段过程、研发进度、任务执行情况不明晰。
研发过程中数据的齐套性问题，转阶段过程中数据的一致性问题。
研发过程中各种维度数据的统计、分析的及时性与完整性等问题。
机电软测协同
多学科、跨专业在协同研发过程中数据的传导不一致、难解析问题。
多学科数据的集中管理、浏览、及有效性问题。
研发规范、设计规范缺乏有效的信息化系统支撑。
研发过程中的数据阶段状态、技术状态管控。
物料选型
缺乏企业级电子元器件符号库、封装库，及三维器件库。
元器件的生命周期状态、优选状态、供应商、质量等级缺乏一致性管控。
设计环节与生产制造环节物料信息的缺乏一致性。
基于电子行业研发特性，搭建产品数据管理相关编码体系。
生产管理无序
新物料/新产品的导入/验证流程缺乏规范的管理。
RTY指标低，产品投放市场周期长，成本高。
工艺过程数据缺乏结构化的数据处理方式，导致上下游数据衔接不畅。
工艺预研、可制造性分析、试制验证环节缺乏有效管理系统支撑。
方案概述
华天软件高科技电子行业PLM解决方案，是针对行业客户的关键业务特性，在传统PLM系统的基础上进行行业应用深处处理，同时贯标行业SJT/GJB等行业标准体系及IPD理论，形成针对高科技电子行业企业在研发过程管理、机电软测协同研发、物料选型、安规认证、NPI过程管控、eSOP等关键业务场景的支持，为企业搭建企业产品设计管理平台，实现对新产品开发过程的全寿命周期管理。
方案架构
应用场景
项目制的全生命周期管理
机电协同研发
电子物料库管理
NPI过程管理
项目制的全生命周期管理
CORE系统贯标集成产品开发理论（IPD），以项目制的方式将企业内部市场/营销、研发、工艺、采购、生产、财务、质量、售后等各部门进行联动；以流程、任务的方式驱动产品全生命周期内各个业务单元活动。
电子物料库管理
CORE统一梳理设计规范和设计标准，建立电子设计统一的符号库和封装库、三维元器件/零部件库，并实现集成，提升硬件设计效率，建立结构、电子的一致性BOM构型，实现设计和更改的一致性，减少下游错误的产生。融合物料管理规定，建立标准的物料库、优选库并实现与供应商的关系等的管理； 结合物料生命周期特征，以物料属性及流程为基础，实现物料生命周期业务流转过程。
应用价值
支持行业标准体系
全面支持SJT207、GJB3206、GJB5000A等行业体系标准。
协同研发
实现机电软协同研发，方便跨专业间的沟通协作。
一体化BOM
应用一体化BOM的产品数据管理模型，更适合电子行业产品特点。
规范研发数据管理
企业级电子元器件库应用，统一研发数据规范。
提升RTY指标
提升RTY指标，如转量产直通率、一次合格率等行业通行指标。
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