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高科技电子行业解决方案

高科技电子行业PLM解决方案是基于InforCenter平台、SView可视化技术,以产品数据为核心,为企业打造的一个机、电、软、测协同研发管理平台。

业务挑战

研发过程管控

集成产品开发(IPD)模式下跨部分、组织、人员的沟通协调不畅。

研发过程中阶段过程、研发进度、任务执行情况不明晰。

研发过程中数据的齐套性问题,转阶段过程中数据的一致性问题。

研发过程中各种维度数据的统计、分析的及时性与完整性等问题。

机电软测协同

多学科、跨专业在协同研发过程中数据的传导不一致、难解析问题。

多学科数据的集中管理、浏览、及有效性问题。

研发规范、设计规范缺乏有效的信息化系统支撑。

研发过程中的数据阶段状态、技术状态管控。

物料选型

缺乏企业级电子元器件符号库、封装库,及三维器件库。

元器件的生命周期状态、优选状态、供应商、质量等级缺乏一致性管控。

设计环节与生产制造环节物料信息的缺乏一致性。

基于电子行业研发特性,搭建产品数据管理相关编码体系。

生产管理无序

新物料/新产品的导入/验证流程缺乏规范的管理。

RTY指标低,产品投放市场周期长,成本高。

工艺过程数据缺乏结构化的数据处理方式,导致上下游数据衔接不畅。

工艺预研、可制造性分析、试制验证环节缺乏有效管理系统支撑。

方案概述

华天软件高科技电子行业PLM解决方案,是针对行业客户的关键业务特性,在传统PLM系统的基础上进行行业应用深处处理同时贯标行业SJT/GJB等行业标准体系及IPD理论,形成针对高科技电子行业企业在研发过程管理、机电软测协同研发、物料选型、安规认证、NPI过程管控eSOP等关键业务场景的支持,为企业搭建企业产品设计管理平台,实现对新产品开发过程的全寿命周期管理。


方案架构

应用场景

项目制的全生命周期管理

机电协同研发

电子物料库管理

NPI过程管理

项目制的全生命周期管理

CORE

系统贯标集成产品开发理论(IPD),以项目制的方式将企业内部市场/营销、研发、工艺、采购、生产、财务、质量、售后等各部门进行联动;以流程、任务的方式驱动产品全生命周期内各个业务单元活动。

机电协同研发

CORE

机电协同研发基于InforCenter平台、Sview可视化技术,在系统内打造机电软测协同研发模式。打破跨学科、跨专业之间的数据壁垒。

电子物料库管理

CORE

统一梳理设计规范和设计标准,建立电子设计统一的符号库和封装库、三维元器件/零部件库,并实现集成,提升硬件设计效率,建立结构、电子的一致性BOM构型,实现设计和更改的一致性,减少下游错误的产生。融合物料管理规定,建立标准的物料库、优选库并实现与供应商的关系等的管理; 结合物料生命周期特征,以物料属性及流程为基础,实现物料生命周期业务流转过程。

NPI过程管理

CORE

基于流程驱动的NPI控制机制,从新品/物料识别、新工艺识别、物料准入、试制数据下发及反馈、SOP编制/定型等多个角度建立。

应用价值

支持行业标准体系

全面支持SJT207、GJB3206、GJB5000A等行业体系标准。

协同研发

实现机电软协同研发,方便跨专业间的沟通协作。

一体化BOM

应用一体化BOM的产品数据管理模型,更适合电子行业产品特点。

规范研发数据管理

企业级电子元器件库应用,统一研发数据规范。

提升RTY指标

提升RTY指标,如转量产直通率、一次合格率等行业通行指标。

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