芯片制造高端装备是制造业皇冠上的明珠，由于具备全球战略性和技术前瞻性，在世界产业链中的地位举足轻重。西方国家介入较早，在此领域一直处于领先地位。要赶超世界先进水平，实现产业链自主、安全、可控，也成为我们几代人必须为之继续奋斗的历史责任。唯创新者先，唯创新者强。苏州，出现了一支秉承报国之志的精英团队，他们凭借数十年的芯片行业积累和技术沉淀，致力于打破国外垄断，解决芯片领域“卡脖子”的难题，它就是芯三代半导体科技（苏州）有限公司（简称：芯三代）。
半导体芯片制造设备，是个复杂的系统工程，涉及非常多的学科和工种。而且西方国家，投入较早，因而有严密坚固的专利壁垒。
为了获取突破，芯三代创始人施建新一直要求他的研发团队，需要完全自主创新，需要完全自主可控。只有这样，才能符合全球严格保护知识产权的共识，才能符合科创板的基本要求，才能保护客户和公司本身的核心利益，才能在加速的国际化竞争中立于不败之地。
芯片无疑是核心技术，而被称为隐形“国之重器”的工业软件的重要性绝不亚于芯片、半导体。
工业软件被称作“工业大脑”，是支撑制造业发展最核心的技术之一，虽然是软件但实力很“硬”。
华天软件作为国产工业软件领军者，30年匠心智造，致力于国产工业软件核心技术攻关。
初心一致，使得芯三代与华天软件两家公司的合作变得更加顺理成章。
华天软件InforCenter PLM为芯三代打造高效、协同的研发统一管理平台，规范企业的产品研发过程，加快研发进度，保证企业研发数据的准确性和统一性。
● 项目目标
1.集成异构系统，打通数据孤岛：通过PLM与ERP集成，确保物料、BOM数据的流通流转。
2.实现变更闭环管理的过程规范控制：建立完整的变更管理体系，从问题报告、变更申请、变更通知、变更执行及变更监控等一系列全流程闭环的变更管理流程。
3.产品研发数据高效管理：构建产品全生命周期（试制-小批-量产）管控，以结构树的方式展示零部件结构关系，提升研发BOM的准确度。
4.固化现有业务流程，提升评审效率：对现有业务流程进行统一管控、固化各类型流程审批节点，提升工作审批流程的规范化；通过线上电子化流程审批，提升流程审批效率。
●实施内容
1.产品结构管理：对企业产品的结构、产品对象间的相互关联、产品清单（BOM）、产品演变进行维护和管理，建立完整的研发BOM。
2.图文档管理：有效管理研发过程中产生的图文档数据，通过版本、权限等控制手段，形成数据安全访问机制。
3.工作流管理：实现流程模版的自定义，支持电子化签审流程的发起、执行、退回、流程节点追溯等。
4.变更管理：通过变更对象的影响分析，快速判断出受影响对象，通过问题报告、变更申请、变更通知的闭环管理，实现BOM结构、零件、图纸变更的控制以及版本的可追溯。
5.三维集成：实现数模属性的快速提取以及BOM结构的生成。
6.移动端集成：通过和移动端APP集成，实现流程、任务消息的及时提醒和在线流程提交，并且支持线上文件的查阅、审批，提升流程的审批效率。
大国重器，强者同行。
谈及未来，芯三代将以第三代半导体芯片装备为基础平台，与多方共赢合作，拓展多类芯片制造设备，在第三代半导体领域，助力中国超越世界先进水平。
华天软件将借助数十年的行业积累和现有丰富的产品线，构建云原生全3D数字化工业软件平台-3DPlaza (3D生态广场)，并于上开发和发布CAD、CAE、CAM、CAPP、PLM、MES、MOM等全数字连续的系列APPs，为制造业企业提供全3D的数字化解决方案，领跑国产工业软件新赛道。
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